應用
等離子清洗廣泛應用于粘接、焊接、印刷、涂覆、鍍膜等工藝前的處理，利用等離子體特性使等離子體與材料表面進行接觸與反應，使被處理材料表面得到化學、物理的清潔，去除產品表面的有機污染物，提高材料表面的親潤性，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污/油脂、植入新的化學官能團以及表面蝕刻。
等離子處理前后對比
PCB板-氧化還原
液體在固體材料表面上的接觸角, 是衡量該液體對材料表面潤濕性能的重要參數，若θ<90°，則固體表面是親水性的，其角越小，表示潤濕性越好；若θ>90°，則固體表面是疏水性的。
達因值的測量在印刷、涂層、覆膜、焊接等應用非常常見，可反映出材料表面容不容易結合，一般而言，達因值越大，表面與另一種材料的結合性能越佳。
設備介紹
1、設備原理
在真空狀態下（約10~100pa），給氣體施加電場，氣體在電場提供的能量下會由氣態轉變為等離子體狀態（也稱物質的“第四態”），其中含有大量的電子、離子、光子和各類自由基等活性粒子，比通常的化學反應所產生的活性粒子種類更多、活性更強，更易于和所接觸的材料表面發生反應，等離子體表面改性技術就是利用這些高能粒子和活性粒子與材料表面發生物理或化學的反應，從而達到改變材料表面性質的目的。
運用等離子體的特殊化學物理特性，等離子清洗設備的主要用途如下：
1. 去除灰塵和油污、去靜電；
2. 提高表面浸潤功能，形成活化表面；
3. 提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；
4. 刻蝕物的處理作用。
在真空腔體里，通過電源在一定的壓力情況下起輝產生高能量的無序的等離子體，通過等離子體轟擊被清洗產品表面，以達到清洗目的。
等離子處理優勢
與傳統的工藝相比較，等離子表面處理技術具有以下優勢：
【功能強】：改性作用僅發生在材料表面（約幾到幾十個納米），在不改變基體固有性能的同時，賦予其一種或多種新的功能；
【適用廣】：不分處理對象的基材類型，如金屬、塑料、玻璃、高分子材料等均可進行處理；
【易操作】：工藝簡單，操作方便，生產可控性強且穩定性高；
【效率高】：處理時間短，反應速率高，處理均勻性好；
【節能、環保】：全程干燥的處理方式，不消耗水資源、無需添加化學藥劑、不產生污染。
設備組成
等離子清洗機由反應腔（又稱真空腔）、真空系統、放電系統、電控系統、進氣流量控制系統組成。
反應腔由真空室和電極組成，是等離子體反應空間，待處理物品置于反應腔內；真空系統由真空計、真空泵及真空管路組成，負責將反應腔內的空氣抽凈并在工作時維持適當的真空度；放電系統為反應腔提供信號和能量，以激發反應腔內的反應氣體電離形成所需要的等離子體；電控系統的作用是按照最優的工藝參數和步驟控制設備的動作過程，并維持工藝參數的穩定；進氣流量控制系統主要由流量計和電磁閥門組成，其作用是精確控制反應氣體的進氣流量，并維持工作期間所需的真空度。
本設備采用觸摸屏+PLC 可編程控制器，處理參數可以在觸摸屏上任意設定，具有手動/ 自動切換功能。自動操作采用“一鍵式”，工作過程完全由計算機自動控制完成。手動操作由用戶在手動模式界面上自行完成。
技術參數
產品名稱 | 真空等離子清洗機 |
產品型號 | TS-SY05 |
控制系統 | PLC+觸摸屏 |
供電電源 | AC220V（±10V） |
離子源功率 | 0-200W（連續可調） |
離子源頻率 | 13.56MHz 固態射頻電源 |
氣體流量計 | 0-500ml/min(2路氣體可調) |
氣體流量控制 | 精密針閥式浮子流量計（2路） |
過程控制 | 自動與手動方式 |
清洗時間 | 1-9999s 可調 |
真空度 | ＜80Pa |
真空泵 | 抽氣速率：4L/S（油霧過濾） |
內腔尺寸（圓形） | φ160（直徑）*210（深度）mm 材質：石英玻璃 |
載物托盤 | 玻璃托盤，平行放置 |
外形尺寸 | 600mm ×400mm ×310mm(長×寬×高） |
顯示控制方式 | 觸摸屏控制，智能定時、定量、恒壓、超壓保護等功能。 |
工藝氣體 | A、二路工藝氣體 B、流量控制范圍 C、可通入氣體：氬氣、氫氣、氧氣、氮氣、空氣等 |
備注 | 可根據不同產品的尺寸及產能等實際需求定制設備 |
工作環境（需客戶自行準備）
1.電源：220V（穩壓）；
2.環境溫度：0-40度；
3.氣源準備：高純壓縮空氣；進氣壓力＞0.3mpa；
其它常用氣體：氧、氬、氮、氫等；
4.排風管道準備（與真空泵排氣口相連接）。
